鉑聯、可儀的SMD背模帶從制造從選材、設計、制模、打樣、生產、檢測，每一道流程，皆以精益求精的態度，追求完美質量，受到眾多中外電子元器件廠商的肯定。

包裝卷帶材料，會依據電子組件特性，選用不同材質 ( 如PS、A-PET )，抗靜電或導電 ( 如透明或黑色 ) ，在拉力強度、韌性、耐沖擊性都經嚴格考慮，以完全符合電子組裝業界生產的作業要求。

背模帶 ( Chip 電感制程帶、PP Mold Tape ) 是提供點膠裝填背模機使用的專用卷帶，要求精密度極高。 鉑聯/可儀的背模帶產品經多年的研發，采用精密模具及特殊處理程序制造而成，尺寸精準質量安定，不會卷曲變型，適用于各式背模機。